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Calibre PERC丨芯片可靠性验证研讨班(西安站)注册通道开启!

课程介绍 芯片可靠性是备受关注的领域,例如汽车电子、医疗电子、通讯等领域的产品,可靠性和性能是进入关键领域的门槛,是维持安全有效运行的关键要素。用传统的DRC、LVS、ERC工具来做可靠性检查存在诸 ...查看更多

用元器件数字线程开启创新之路

“数字化转型”专栏系列文章探讨了电子系统设计公司目前面临的若干重要主题,包括《供应链弹性既是挑战也是机遇》,以及《优化跨领域协同设计》。本期文章将探讨另一个重要新发展:建立元器 ...查看更多

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通过增材制造实现的3D电子装置

设想一下,在没有钻通孔及金属电镀麻烦的情况下制造PCB;设想一下,具有近乎完美对准的PCB。如果把PCB带入下一发展阶段,设想一下在3D空间中绘制电子产品。可以通过增材制造电子技术(Additivel ...查看更多

通过增材制造实现的3D电子装置

设想一下,在没有钻通孔及金属电镀麻烦的情况下制造PCB;设想一下,具有近乎完美对准的PCB。如果把PCB带入下一发展阶段,设想一下在3D空间中绘制电子产品。可以通过增材制造电子技术(Additivel ...查看更多

2022 Xcelerator 电子系统设计技术创新奖报名开始啦!

比赛介绍 Xcelerator 技术创新奖(前身为 Mentor PCB 技术领导奖 Technical Leader Ship Awards)。Xcelerator 技术创新奖大赛评委会汇集了来自 ...查看更多

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